IBM Research AI Hardware Center

Telum, une puce dédiée à l’inférence pour le domaine financier 

Le lundi 23 août, IBM a dévoilé sa nouvelle puce Telum, c’était à l’occasion du sommet Hot Chips 2021, un nouveau microprocesseur, en général, elle est conçue pour éviter les fraudes ou les traitements risqués dans les branches financières ou bancaires. Normalement Telum devrait être commercialisé en début de l’année 2022.  

Une puce pour les secteurs financiers

La société IBM a communiqué sa première puce dotée d’une intelligence artificielle et la première à insérer des accélérateurs d’inférence. Selon la société, durant ces trois ans de progression, la puce est conçue pour apporter des aides dans la récolte des données que ce soit dans la branche commerciale ou assurance. 

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Dans un communiqué, IBM a déclaré que la puce était « idéale pour les emplois dans les secteurs financiers, en particulier l’identification des fraudes, la procédure des prêts, le dédommagement et le règlement, la prévention du blanchiment d’argent et l’analyse des risques. 

La caractéristique de la puce

Plus précisément, cette puce contient huit cœurs fonctionnant à des fréquences supérieures à 5 GHz. IBM explique que l’infrastructure de connectivité et de cache de puce entièrement repensée fournit 32 Mo de mémoire cache par cœur et peut utiliser jusqu’à 32 puces Telum. La conception modulaire à 2 puces comporte 22 milliards de transistors.

Une puce créée par la technologie de Samsung

Cette puce est fabriquée à l’aide de la technologie EUV 7 nm créée par Samsung en collaboration avec IBM Research AI Hardware Center. Selon Anthony Saporito, membre de l’équipe de développement du système IBM Z, le cache L2 peut être combiné pour former un cache L3 virtuel de 256 Mo. La combinaison peut aller jusqu’à huit puces Telum pour créer un cache L4 virtuel de 2 Go, un article de ZDnet.

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En mai, IBM Research a créé un semi-conducteur expérimental fabriqué selon un procédé 2 nm qui utilise la même quantité d’énergie pour améliorer les performances de 45 % ou utiliser 75 % moins d’énergie que les puces basées sur le procédé 2 nm sur la technologie 7.nm. L’entreprise a précisé que la technologie 2 nm sera en production d’ici la fin de 2022 et devrait être utilisée à des fins commerciales vers 2025.

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