Intel et Apple s’associent à TSMC pour produire des puces 3 nm


Les processeurs contenant la technologie TSMC de nouvelle génération arriveront sur le marché en 2023.

Intel et Apple seront les deux premiers à adopter la nouvelle technologie de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) alors que les deux sociétés commencent à tester leurs conceptions de puces avec le processus.

La technologie de nouvelle génération du géant taïwanais permettra de fabriquer des puces de 3 nm. La production devrait commencer à la fin de 2022, les produits devenant disponibles dans le commerce en 2023.

Apple prévoit d’utiliser les puces pour les processeurs de ses iPad, tandis qu’Intel développe des processeurs 3 nm pour les ordinateurs portables et les centres de données. Apple utilise actuellement des puces fabriquées par TSMC de 5 nm dans l’iPhone 12, mais prévoit de passer à un processus de 4 nm pour la génération de téléphones déployés en 2022.

TSMC prévoit actuellement de produire plus de puces 3 nm pour Intel que pour Apple.

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Les puces produites à l’aide du processus de fabrication 7 nm d’Intel (qui a une densité de transistors légèrement supérieure à celle de la technologie TSMC 5 nm) ne seront disponibles qu’en 2023, après plusieurs retards. La société fabriquait auparavant tous ses produits en interne, mais a commencé à sous-traiter la production l’année dernière. TSMC fabrique des puces pour une gamme de concepteurs, dont Qualcomm, Nvidia et AMD.

AMD, avec lequel Intel est en concurrence sur plusieurs marchés de processeurs, notamment celui des ordinateurs portables, devrait lancer ses processeurs Zen 4 de nouvelle génération dans le courant de 2022. Ceux-ci utiliseront la technologie 5 nm, également de TSMC. Le nouvel accord d’Intel avec le fabricant taïwanais pourrait signifier qu’il bat AMD pour être le premier à sortir une puce 3 nm.

Apple est également un acteur important sur le marché des processeurs pour ordinateurs portables, ayant introduit l’année dernière une nouvelle conception de processeur à économie d’énergie, le M1, également produit par TSMC. Le nouveau PDG du fabricant de puces américain Qualcomm a récemment déclaré que la société prévoyait de devenir plus compétitive dans ce secteur, la grande majorité de ses revenus provenant actuellement de processeurs pour smartphones.

TSMC a récemment annoncé son intention d’investir 100 milliards de dollars dans l’expansion de sa capacité de fabrication dans un contexte de pénurie mondiale de produits semi-conducteurs affectant de nombreuses industries. La demande sans cesse croissante, combinée aux effets de la pandémie sur les chaînes d’approvisionnement, a empêché les fabricants de puces de suivre le rythme. Intel investit également 7 milliards de dollars dans son centre de fabrication de Leixlip.

De nombreux gouvernements entreprennent des projets pour encourager une plus grande production nationale de puces, stimulés à la fois par la pénurie mondiale et par des préoccupations géopolitiques. L’UE vise à investir des « fonds importants » dans l’augmentation de la capacité de fabrication européenne, et le gouvernement américain a pris des mesures similaires.

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